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覆铜陶瓷载板包括陶瓷绝缘层和金属铜线路层。对于电子封装而言，封装基板起着承上启下，既起着连接内外散热通道的关键作用，又起到电气互连和机械支撑等功能，是半导体功率模块中的重要材料之一
经过多年发展，我国新能源汽车从不同技术路线出发探索节能减排解决方案，AMB有效推动新能源汽车动力系统的革新。
广泛应用于大功率LED照明，汽车大灯，半导体激光器，电力电子功率器件，微波，光通讯，射频器件等领域。
为了促进新能源的充分利用，解决能源需求量大问题，借助电力电子技术，对非电力能源有效转化，促进不同资源的电力转化能力。
纯金属的热电效应很小，若用一个N型半导体和一个P型半导体代替金属，效应就大得多。
能够转换不同的能源为质量较高的电能，并改善传统的电子信息技术，促进相关产业持续性的发展。
随着集成电路工业的发展，电力电子器件技术正朝着高电压、大电流、大功率密度、小尺寸的方向发展。 因此，高效的散热系统是高集成电路必不可少的一部分。这就使得基板材料既需要良好的机械可靠性，又需要较高的热导率。
全自动制造设备，体系流程坚固，保证产出良率稳定
严格规范和实施制造车间现场的6S管理，减少车间的人、物料、机器设备等浪费
